VST Gidel Proc1C载体上的VST Gidel Proc10N
Intel®Stratix®10 NX FPGA集成了嵌入式Tensor模块和集成的HBM2内存,提供了前所未有的处理和内存带宽性能。Tensor模块实现了143个INT8 TOPS/FP16 TFLOPS,比当今强大的Stratix 10 MX多15倍的计算性能。超低延迟3D堆叠的HBM2 DRAM提供的DRAM和SRAM带宽比discrete DDR4和QDR存储器多10倍。
友思特
VST Gidel Proc10N模块非常紧凑,提供1600 Gb/s完全可定制的IO接口,使不同的应用能够使用这一独特的技术,非常适合人工智能、计算密集型和低延迟高带宽应用,包括:
- 广播、图像处理和视频分析:从100多个高带宽传感器获取实时图像处理、压缩和人工智能应用,所有这些应用都运行在单个FPGA上。
- 安全:深度数据包检查、欺诈检测等。
- 5G和雷达:高带宽实时边缘计算。
- 自然语言处理:语音识别和语音合成。
使用VST Gidel Proc10N模块、友思特/用户载体板和友思特强大的开发套件,可以在极短的时间内以更低的风险和成本开发定制解决方案。友思特的套件极大地简化了FPGA的开发,并显著提高了系统集成度和可靠性。该套件包括为同时从100多个传感器进行高效可靠捕获而定制的InfiniVision IP。
VST Gidel Proc10N载板
VST Gidel Proc10N模块设计用于载板,能够快速定制外部I/O接口,而无需在开发FPGA基础设施及其包含的ASP方面投入宝贵资源。用户载板可以包括Rx、Tx或全双工收发机的任何组合。
友思特的现成载板可用于部署或作为启动立即开发的启动板。Proc1C是友思特的第一块载板,是一块半长PCIe板,包括PCIe x16、4 x QSFP28、PHS和GPIO。QSFP还可以支持从16 x 10/25 GigE 视觉相机采集。PHS接口支持连接板到板或安装子板,如友思特的8 x CoaXPress-12。
开发套件
1
显著减少了开发时间和成本,同时保持了优化的性能。
2
通过将电路板资源映射到应用程序需求,能够立即构建针对系统需求优化的ASP(应用程序支持包)。
3
实现FPGA上的多设计实现,同时应用程序访问FPGA。例如,防火墙和压缩可以在同一FPGA上同时加速,并由独立的应用程序控制。
- 超紧凑模块 (97.4mm x 101mm / 3.83″ x3.98″)
- 灵活使用定制载体板或虹科载体板
- Stratix 10NX 2100 FPGA:
> 143 / 286 INT8 / INT4 TOPS或143 / 286 Block FP16 / FP12 TFLOPS 适用于AI和阵列处理
>超高带宽8 GB HBM2
>2,073,000个 LEs
- 5 级内存方案 (50TB/s+):
>400 GB/s 访问 DRAM
>90 GB/s 访问 SRAM
>50 TB/s 访问 MLAB
>41 TB/s 访问 M20K
>最大容量>512 GB
✓模块上 8GB
✓载板上 512 GB (Optane) 或128 GB (RDIMM)
- 72 个收发器,带宽>1,600 Gb/s(TX+RX):
>48个高达26 Gb/s
>PCIe Gen3x16
>8个高达16Gb/s
- 支持374个I/O
- 带抖动清除器的PLLs(100fs)
- 10个专用输入参考时钟
- 2个输出参考时钟
- 支持高达120W (@12V)
- 主动或被动冷却和加热
- 可用于半长PCIe载板
- 由虹科 Proc开发套件和ProcVision套件支持
- 生态系统支持多个应用程序同时使用FPGA
内存性能
框图
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