友思特

VST Gidel Proc10N

超高性能Stratix10NX HBM2模块,AI的理想选择

VST Gidel Proc1C载体上的VST Gidel Proc10N

Intel®Stratix®10 NX FPGA集成了嵌入式Tensor模块和集成的HBM2内存,提供了前所未有的处理和内存带宽性能。Tensor模块实现了143个INT8 TOPS/FP16 TFLOPS,比当今强大的Stratix 10 MX多15倍的计算性能。超低延迟3D堆叠的HBM2 DRAM提供的DRAM和SRAM带宽比discrete DDR4和QDR存储器多10倍。

友思特

VST Gidel Proc10N模块非常紧凑,提供1600 Gb/s完全可定制的IO接口,使不同的应用能够使用这一独特的技术,非常适合人工智能、计算密集型和低延迟高带宽应用,包括:

  • 广播、图像处理和视频分析:从100多个高带宽传感器获取实时图像处理、压缩和人工智能应用,所有这些应用都运行在单个FPGA上。
  • 安全:深度数据包检查、欺诈检测等。
  • 5G和雷达:高带宽实时边缘计算。
  • 自然语言处理:语音识别和语音合成。

 

使用VST Gidel  Proc10N模块、友思特/用户载体板和友思特强大的开发套件,可以在极短的时间内以更低的风险和成本开发定制解决方案。友思特的套件极大地简化了FPGA的开发,并显著提高了系统集成度和可靠性。该套件包括为同时从100多个传感器进行高效可靠捕获而定制的InfiniVision IP。

VST Gidel Proc10N载板

VST Gidel Proc10N模块设计用于载板,能够快速定制外部I/O接口,而无需在开发FPGA基础设施及其包含的ASP方面投入宝贵资源。用户载板可以包括Rx、Tx或全双工收发机的任何组合。

友思特的现成载板可用于部署或作为启动立即开发的启动板。Proc1C是友思特的第一块载板,是一块半长PCIe板,包括PCIe x16、4 x QSFP28、PHS和GPIO。QSFP还可以支持从16 x 10/25 GigE 视觉相机采集。PHS接口支持连接板到板或安装子板,如友思特的8 x CoaXPress-12。

开发套件

1

显著减少了开发时间和成本,同时保持了优化的性能。

2

通过将电路板资源映射到应用程序需求,能够立即构建针对系统需求优化的ASP(应用程序支持包)。

3

实现FPGA上的多设计实现,同时应用程序访问FPGA。例如,防火墙和压缩可以在同一FPGA上同时加速,并由独立的应用程序控制。

友思特专业技术支持,助您项目成功

作为专注于机器视觉和光电检测解决方案的供应商,友思特也致力于为您提供一系列该产品相关的付费技术服务,旨在以最具成本效益的方式助力您的项目成功。如您需要该产品相关的技术服务,请联系我们!

测试服务

按需进行样品测试与效果评估验证

硬件培训

全方位覆盖硬件产品使用的各环节

软件培训

帮助您迅速掌握软件使用技巧

集成开发

根据您的需求制定完整集成解决方案