具有深度视觉和片上机器学习功能的高分辨率相机。提高将 embedding性能、空间 AI + CV 嵌入到产品中的工程效率。
HK OAK-D系列具有板载立体深度摄像头对。立体深度感知与 AI 功能融合,支持设备执行空间( Spatial) AI工作,例如提供检测目标和特征的 3D 空间坐标 (XYZ),或为每个深度点设置等级。HK OAK-1 系列不是标准的USB相机。它具有4 TOPS处理算力,可在板上执行您的AI模型。
具有红外激光点投影仪(主动立体视觉)和红外照明LED(夜视模式)。
具有宽视场 (FOV) 摄像头,并配备红外激光点投影仪(主动立体视觉)和红外照明LED(夜视模式)。
更小的外壳,更轻的重量。
HK OAK-D S2的宽视场(FoV)版本。
提供精确的远距离立体深度感知,轻松更换相机的M12镜头。
提供准确的近距离深度感知。它非常适合箱子拣选/包装等应用,用于拣选和放置机器、质量控制/自动化制造、机器人手臂等。
三个板载摄像头,可实现立体和RGB视觉。
具有与HK OAK-D相同的SpatialAI功能,更小的重量和尺寸。
提供了一种快速简便的方法来添加USB3 Type-C设备的电源和连接性,以及单个12MP RGB摄像头模块。
在小巧但性能卓越的设备上具有宽视场颜色传感器 (IMX378)。
在小巧但高性能的设备上支持高达32MP的彩色相机分辨率(IMX582)。
通过拥有与HK OAK-1相同的AI和CV功能,价格更实惠。
具有宽视场颜色传感器,具有与HK OAK-1 W相同的AI和CV功能,价格更实惠。
HK OAK PoE 系列使用以太网进行供电和通信(支持POE功能)。所有OAK PoE型号都具有IP67 外壳(防尘和防水)。HK OAK PoE型号具有板载闪存,因此它们可以在独立模式下运行, 这意味着它们不需要连接到主机(PC、树莓派等)即可运行。
配备一个实现RGB视觉的板载摄像头。提供完整的 802.3af、3 级 PoE 合规性和 1000BASE-T 速度。
3个实现立体和RGB视觉的板载摄像头。提供完整的 802.3af、3 级 PoE 合规性和 1000BASE-T 速度。
HK OAK-D-PoE的Series 2版本。主要区别是具有更小的外壳,更轻的重量。
HK OAK-D S2 PoE的宽视场(FOV)版本。
HK OAK-D-PoE的升级版,具有红外激光点投影仪(主动立体视觉)和红外照明LED(夜视模式)。它比HK OAK-D-PoE更小更轻。
与HK OAK-D S2 PoE相比,唯一的区别是具备红外激光点投影仪和红外照明LED,宽视野摄像头。
HK OAK-FFC系列支持多种不同的相机模块。通过相机对(例如HK OAK-FFC-OV9282)连接到FFC板,HK OAK-FFC系列也可以感知深度。
具有6个FFC接口,支持6个 2通道MIPI摄像头模块。它是 OAK 系列 3 的第一款器件(带 RVP3),并使用HK OAK-SoM MAX。
具有 4 个 FFC 接口,支持: 2个 2通道 MIPI 摄像头模块。 2个 4通道 MIPI 摄像头模块。
具有 3 个 FFC 接口,支持: 2个 2通道 MIPI 摄像头模块。 1个 4通道 MIPI 摄像头模块。
HK Arducam PY010 OV9282相机模块的载板,旨在与HK OAK-FFC-3P,HK OAK-FFC-4P和HK OAK-FFC RPi HAT板兼容。
HK Arducam PY011 IMX378相机模块的载板,旨在与HK OAK-FFC-3P,HK OAK-FFC-4P和HK OAK-FFC RPi HAT板兼容。
HK IMX582摄像头模块的载板,旨在与HK OAK-FFC-3P,HK OAK-FFC-4P和HK OAK-FFC RPi HAT板兼容。
相机是模块化的,可以将它们在不同的立体基线,并根据您的项目要求(分辨率、快门类型、FPS、光学)选择相机模块。
提供完全符合802.3af标准的3级PoE,速度为1000BASE-T。最多可以通过26—pin FFC接口连接虹科相机模块。
HK OAK CM系列具有板载树莓派计算模块,从技术上讲,它是HK OAK SoM 的主机,但该设备可以自己运行。
基于HK OAK-D-CM3,它结合了主机(RPi CM4)和HK OAK-SoM,为实时空间( Spatial) AI提供了一个完全独立和集成的解决方案。
HK OAK-D-CM4的升级版本,采用 IP67 防护等级的外壳,彩色相机靠近右侧相机,大多数情况下不需要RGB深度对齐,减少了系统负载。
通过USB-C连接器为HK OAK相机供电。